焊接工藝技術(shù)論文

焊接工藝技術(shù)論文

　　對焊接工藝進行深入研究，并據(jù)此開發(fā)出合理的焊接溫度曲線是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的非常重要的一個環(huán)節(jié)。下面是學習啦小編為大家整理的焊接工藝技術(shù)論文，希望你們喜歡。

　　焊接工藝技術(shù)論文篇一

　　回流焊接工藝技術(shù)研究

　　摘要：隨著SMT工藝技術(shù)的發(fā)展，對焊接的要求越來越高，這使得回流焊接尤其是充氮回流焊接越來越受到人們的重視，很多從事SMT技術(shù)的人都把很大的精力投入到回流焊接的研究上，本文主要從爐溫曲線的設定及焊接缺陷方面對回流焊接工藝進行較為詳細的介紹。

　　關(guān)鍵詞：SMT工藝技術(shù) 回流焊接 爐溫曲線 焊接缺陷

　　回流焊接是SMT特有的工藝環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對回流焊接工藝進行深入研究，并據(jù)此開發(fā)出合理的焊接溫度曲線是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的非常重要的一個環(huán)節(jié)?；亓骱附硬煌c一般的金屬焊接，它是一種高效的、自動的焊接方式。焊接操作者只需要事前通過電腦顯示屏設置好各個加熱區(qū)的溫度，待焊接的PCB通過回流焊爐內(nèi)的軌道在輸送過程中便完成了焊接作業(yè)。回流焊接是SMT工藝中復雜而關(guān)鍵的一環(huán)，它涉及到自動控制、熱傳遞、材料、流體力學和冶金等多種知識，要想獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究這些方方面面。

　　1. 回流焊接設備簡介

　　目前應用較廣焊接設備是全熱風強制對流回流焊爐，它是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風扇來迫使氣流循環(huán)，待焊接表面通過吸收熱風傳遞的熱量實現(xiàn)焊接。早期的回流焊加熱主要采用加熱氟油，由氟油蒸汽對待焊接件進行熱量傳遞的加熱方式，所以PCB和元器件內(nèi)部的溫度接近于給定的加熱溫區(qū)內(nèi)氣體的溫度。由于高溫蒸汽“無孔不入”的滲透性，故待焊件受熱一致，比較容易實現(xiàn)焊接溫度的均勻性。但由于氟油氣體不符合環(huán)保要求，所以逐漸被淘汰。90年代初期先后流行的熱板傳導式、紅外輻射式隧道加熱爐，也由于難于控制，遮蔽效應，受熱不均勻等局限性難以適應日益發(fā)展的SMT小型化、高密度、微間距要求，而只能用于SMT初級產(chǎn)品的生產(chǎn)。在全熱風回流焊接設備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度。但如果速度過高則易造成PCB的抖動和元器件移位，因此一般將熱風扇馬達的轉(zhuǎn)速設定為500—1000轉(zhuǎn)/分。采用此種加熱方式耗電較多，此外如果是氮氣保護的話，還要注意氮氣的外泄。這種方式更適合于免清洗工藝。目前我公司采用的就是這種工藝，沒加氮氣保護效果也比較好。

　　2. 溫度曲線的設定及分析

　　溫度曲線是指PCB通過回流焊爐時，PCB上某一焊點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法來分析某個焊點在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于過熱造成元器件損壞，以及保證焊接質(zhì)量都是非常有用的。

　　對于Sn/Pb焊膏一個典型的溫度曲線分為預熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)四個階段，如下圖所示：以下對這四個區(qū)進行簡要分析。

　　預熱區(qū)：該區(qū)段的作用是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個設定目標，但升溫速率要控制在適當范圍內(nèi)，如果過快會產(chǎn)生熱沖擊，PCB和元器件易受損;過慢則助焊劑活性作用影響焊接質(zhì)量。由于該區(qū)加熱速度較快，在溫區(qū)的后段元器件間的溫差較大。為防止熱沖擊對元件造成損傷，一般規(guī)定最大升溫速率為4度/秒。通常上升速率設定為1—3度/秒。我公司設定的升溫速率控制在1.5—3度/秒。

　　保溫區(qū)：是指溫度從120℃升溫至160℃的區(qū)域。該區(qū)段的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證錫膏中助焊劑活性成份充分作用溶劑得到充分揮發(fā)。到保溫區(qū)結(jié)束時，焊盤、錫膏球及元件引腳上氧化物應被除去，整個印制板的溫度達到均衡。應注意的PCB上所有元件在這一區(qū)段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象，所以應控制好這一區(qū)的時間，經(jīng)過多次實驗我們設定該區(qū)的時間范圍為60—100秒。

　　回流區(qū)：在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所有錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點溫度加20—40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb錫膏，峰值溫度一般為210—230℃，回流時間不要過長，以防止對PCB造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的體積最小且左右對稱，一般情況下超過200℃的時間范圍為30秒，但這要視具體情況而定，如果有其它如虛焊、冷焊等缺陷時，也可以適當延長。

　　冷卻區(qū)：這一區(qū)段熔融狀焊料已充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度進行冷卻，有助于得到明亮的焊點并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3—10℃/秒，冷卻至75℃即可，一般情況下都要用離子風扇進行強制冷卻。

　　3. 回焊爐溫區(qū)的設置

　　目前的回焊爐主要有四溫區(qū)、五溫區(qū)、八溫區(qū)等幾種類型。我公司的回焊爐一臺是五溫區(qū)、一臺為八溫區(qū)。溫區(qū)越多溫度曲線越容易調(diào)節(jié)，而且調(diào)節(jié)的也越細膩。但隨著溫區(qū)的增多設備的價格及能耗也會相應的增加，所以現(xiàn)在最多為八溫區(qū)的回焊爐。溫度曲線大體有兩種形式，一種是漸升式的，其主要特點是有一個較為平坦的保溫區(qū)，這種曲線只有較多溫區(qū)的回焊爐才能調(diào)出來，這種曲線也是將來的發(fā)展趨勢;另一種是三角式的溫度曲線，這種曲線一般是波峰焊或較少溫區(qū)的回焊爐所用的，因為這些設備沒有足夠的溫區(qū)可以調(diào)出漸升式的曲線。本文僅對漸升式溫度曲線進行分析研究，漸升式溫度曲線回焊爐各溫區(qū)的設置如下：

　　序號 曲線區(qū)段 溫度范圍 必要溫區(qū)數(shù)

　　1 預熱區(qū) 室溫—120℃ 1—2

　　2 保溫區(qū) 120—160℃ 2—3

　　3 回流區(qū) 183℃以上 2—3

　　4 冷卻區(qū) 160℃ 對于有風、水兩級

　　4. 溫度曲線的測試

　　測量回流焊接溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀)，其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細導線的微型熱電偶探頭。測量時可用高溫焊錫或高溫膠帶等固定在測試點上，打開測溫儀上開關(guān)，測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔，自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與電腦連接將數(shù)據(jù)下載至電腦并經(jīng)打印機打印出來。測溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具，在國內(nèi)外SMT行業(yè)中已相當普遍地使用。在使用測溫儀時，應注意以下幾點： 　?、贉y定時，必須使用已完全裝配完畢的成品板，首先對印制板元器件進行熱特性分析，由于印制板受熱性能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同，找出最熱點、最冷點，分別設置熱電偶便可測量出最高溫度與最低溫度。②盡可能多設置熱電偶測試點，以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態(tài)。③熱電偶探頭用高溫焊錫或膠帶固定在測試位置，否則受一些熱松動，偏離預定測試點引起測試誤差。④測試溫度曲線的影響，有負載與空載時的測量結(jié)果是不同的，溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載、負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔?；亓骱附庸に囈玫街貜托院玫慕Y(jié)果，負載因子愈大愈困難。通常最大負載因子的范圍為0.5—0.9。

　　5. 焊接缺陷的原因分析

　　短路：錫膏在加熱過程中會產(chǎn)生塌邊，這個情況主要出現(xiàn)在預熱和回流兩個區(qū)段，在預熱區(qū)作為錫膏中成分之一的阻焊劑就會降低粘度而流出，同時將錫膏顆粒擠到焊盤外，在熔融時錫膏如不能返回到焊盤內(nèi)，就會形成錫珠嚴重的會造成短路。元件引腳是否平整良好，電路線路板布線設計是否規(guī)范，錫膏的黏度、錫膏印刷和貼片的精度都是造成短路的原因。

　　墓碑：片式元件在回流過程中由于兩端電極受力不均衡而致使一端發(fā)生翹立的現(xiàn)象稱為墓碑。產(chǎn)生的原因有兩個：一個是由于置件偏移或chip元件兩端電極大小不對稱而使得元件在回流過程中兩端受力不均;而另一個原因是由于元件在急熱過程中兩端存在著溫度差，電極兩端一邊的錫膏完全熔融后獲得良好的潤濕，而另一邊的錫膏由于沒有完全熔融而引起潤濕不良，這樣促進了元件的翹立。因此加熱時要使與元件平行方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免有較大溫差的產(chǎn)生。

　　潤濕不良：潤濕不良是指焊接過程中錫膏與PCB焊盤(銅箔)或元件的電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的熔合，而發(fā)生虛焊的現(xiàn)象。其中原因大多是焊盤表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。錫膏的吸濕作用使活化程度降低，也會發(fā)生潤濕不良。因此焊盤表面和元件表面都要做好防污措施，選擇合適的錫膏，并設定合理的焊接溫度曲線。

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　　張紅(1964—)，女，工程師，陜西長嶺紡織機電科技有限公司技術(shù)部，主要從事無線電裝配工及SMT工藝技術(shù)研究。

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