2017年手機處理器排名_CPU排行榜名單(3)
2017年手機處理器盤點(通道入口點擊進入↓↓↓)
2017年手機處理器最新排名
相比上一個版本，本次更新主要新增了三星剛剛發(fā)布的Exynos 8895處理器以及小米即將發(fā)布的首款松果處理器。
三星Exynos 8895
Exynos 8895是三星今年2月24日新發(fā)布的一款高端處理器，號稱相比上一代的Exynos 8890性能提升了27%，是目前最強的一款三星處理器。
Exynos 8895
具體規(guī)格方面，Exynos 8895采用ARM最新Mali-G71設計，集成有20個內(nèi)核。與8890的Mali-T880 MP12相比，Mali-G71能耗降低20%，性能密度提升40%，這使得三星能在芯片中塞入更多內(nèi)核。Exynos 8895增加了8個圖形處理內(nèi)核，與8890相比增幅為66.6%，再考慮到Bitfrost和Midgard之間架構(gòu)性能的提升，意味著三星芯片圖形性能將有大幅提升。三星稱，與8890相比，Exynos 8895圖形處理性能提升“至多60%”。
三星S8/S8+將首發(fā)Exynos 8895處理器，從目前網(wǎng)上曝光的消息來看，性能與高通最新的驍龍835相當。
小米松果處理器
繼華為麒麟處理器只會，小米2017年也要做自主Soc了。首款小米處理器將于2月28日正式發(fā)布，小米5C將首發(fā)搭載自家的松果處理器。
小米松果處理器
小米首款松果處理器采用八核A53架構(gòu)設計，小核心頻率1.4GHz，大核心頻率2.1GHz，GPU為Mali-T860。性能方面，目前網(wǎng)上曝光理論上會略強于驍龍625一些，但基帶肯定不如驍龍625，綜合來看，應該和驍龍625差不多，因此這里暫定這種性能水平，后續(xù)如有誤差，我們也會第一時間修正本文。
高通驍龍835
驍龍835處理器去年就已經(jīng)發(fā)布目前高通最強的一款處理器，不過首款驍龍835機型還沒有發(fā)布。不過在即將找卡的MWC2017大會上，會有一大波驍龍835新旗艦機發(fā)布，包括小米6，諾基亞新旗艦等等，后續(xù)發(fā)布的一大波旗艦機，基本都會用上驍龍835，去年熱門的驍龍821則將逐漸退出大眾視野。
驍龍835
驍龍835處理器是高通最新發(fā)布的下一代處理器，屬于驍龍821的下一代版本，基于八核設計，性能終于超越了蘋果A10處理器，成為目前最強的手機處理器之一。
除了以上新手機CPU備受關(guān)注外，高通的驍龍625、驍龍626、驍龍653目前關(guān)注度也很高，如小米新發(fā)布的紅米Note4X用的就是驍龍625;三星今年初發(fā)布的C7 Pro首發(fā)驍龍626;360新發(fā)布的N5則搭載了驍龍653。
聯(lián)發(fā)科目前關(guān)注度較高的是Helio P20處理器，去年底魅族首發(fā)的魅藍X就是搭載了這款處理器，采用了先進的14nm工藝，功耗控制由于眾多其它型號的聯(lián)發(fā)科處理器。此外，聯(lián)發(fā)科今年即將發(fā)布定位高端的Helio X30，采用更先進的10nm工藝，值得關(guān)注下。
華為方面，目前最強的就是麒麟960了，今年剛發(fā)布的榮耀V9就是搭載了這款處理器，此外還有去年底發(fā)布的Mate9和Mare9 Pro等旗艦機都是搭載了這款處理器。此外，新發(fā)布的榮耀8青春版搭載的是麒麟655處理器，與去年發(fā)布的榮耀暢玩6X搭載了同款處理器。值得一提的是，下半年華為還會發(fā)布下一代麒麟970處理器。
麒麟960
以上就是新手機CPU的一些動態(tài)和近期一些比較熱門的處理器介紹，文章最后附上手機CPU天梯圖完整版，如果想要了解一些更老的處理器或者你想要關(guān)注的處理器，上面找不到的話，繼續(xù)看看下面的處理器天梯圖完整版吧。
手機CPU天梯圖2017年1月完整版
上面已經(jīng)介紹了2017年2月份的一些新處理器，最后下面這里主要附上2017年1月份手機CPU天梯圖的完整版，包含了一些比較老的型號版本，對于一些老機型的用戶來說，你手機所使用的處理器，在下面這張?zhí)焯輬D中都可以找到哦。
猜你喜歡：
>>>點擊下一頁閱讀更多關(guān)于2017年手機處理器排行
2017年手機處理器排名_CPU排行榜名單(3)
