高通驍龍835詳細規(guī)格

高通驍龍835詳細規(guī)格

　　2017年3月22日，高通在北京召開發(fā)布會，自家旗下的旗艦驍龍835移動平臺正式在亞洲首秀，作為首款采用10納米FinFET制程工藝實現(xiàn)商用制造的移動平臺，驍龍835實現(xiàn)了愈加強大的整體性能與能效表現(xiàn)，將為下一代旗艦智能手機及更多移動智能終端帶來先進特性與非凡的用戶體驗。下面跟著學習啦小編一起來看看吧。

　　高通驍龍835詳細規(guī)格

　　高通驍龍835移動平臺亞洲發(fā)布：CPU增20%、圖形漲25%

　　這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設備擁有更低的功耗與更高的性能。此外，相比前代驍龍820和821，835擁有更小裸片和封裝尺寸，可進一步擴大手機主板的空間，手機也可以設計的更纖薄，電池容量更大。據(jù)了解，驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預計搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨。

　　高通驍龍835移動平臺亞洲發(fā)布：CPU增20%、圖形漲25%

　　以下為官方中文規(guī)格表：

　　工藝尺寸：驍龍835采用10nm FinFET制程，三星代工，尺寸減小35%，功耗降低25%。

　　CPU：采用八核Kryo 280自研核心，主頻最高2.45GHz，這比驍龍821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%)，最終性能提升20%。

　　GPU：Adreno 540，圖形速度提升25%，色彩提升60倍。支持4K屏(60FPS)、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C視頻流傳輸。

　　基帶：X16調(diào)制解調(diào)器，全球首款千兆LTE基帶，4載波聚合、7模全網(wǎng)通。

　　充電：QC4.0技術，15分鐘可充50%的電，速度提升20%。

　　內(nèi)存：LPDDR4X雙通道、UFS 2.1、SD3.0(UHS-1)

　　連接性：802.11ad(60GHz)、802.11ac(2x2 MU-MIMO)、藍牙5.0

　　定位：支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略

　　ISP：高通Spectra 180，雙14位ISP、最高支持雙1600萬/單3200萬鏡頭，可錄制HDR視頻。

　　DSP：Hexagon 682，集成向量擴展，支持TensorFlow和Halide

　　視頻：最高4K 30FPS拍攝、4K 60FPS播放，可解碼H.264/265/VP9。

　　音頻：Aqstic音頻編解碼器，支持原生DSD、123dB高信噪比。

　　高通驍龍?zhí)幚砥?/h2>

　　驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。[1] 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰?，可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續(xù)航時間。

　　隨著產(chǎn)品系列不斷豐富，可帶來目前最先進的移動體驗。2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹墸旪?00系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿觾?yōu)化系統(tǒng)級芯片(SoC)，它結合了業(yè)內(nèi)領先的3G/4G移動寬帶技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎，可為移動終端帶來極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。

　　驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器為當今最智能的設備提供快速、平穩(wěn)、可靠的語音和數(shù)據(jù)性能。智能嵌入式驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器自動連接最有效的網(wǎng)絡，支持幾乎始終在線的連接狀態(tài)和豐富的用戶體驗。2015年2月，Qualcomm Technologies將其旗艦品牌驍龍擴展至調(diào)制解調(diào)器芯片組，并啟用了全新的分級，分為驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X10 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X7 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X6 LTE調(diào)制解調(diào)器和驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器共六個層級，驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器的層級數(shù)字越高，該調(diào)制解調(diào)器就越先進。

　　驍龍?zhí)幚砥?/p>

　　驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿觾?yōu)化系統(tǒng)級芯片(SoC)，結合了業(yè)內(nèi)領先的3G/4G移動寬帶技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍芯片組系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動了全新智能移動終端的涌現(xiàn)，因此可以使用戶獲得“永遠在線、永遠激活、永遠連接”的最佳體驗，從而為世界各地的消費者重新定義移動性。

　　Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡最多、速度最快的產(chǎn)品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘彊C的一項重要參考。

　　歷史發(fā)展

　　在2013年之前，驍龍?zhí)幚砥鞣譃镾1，S2，S3，S4四個層級，以區(qū)分不同的四代產(chǎn)品，這些處理器是移動設備行業(yè)發(fā)展的基礎。

　　驍龍S1

　　驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時間跨度最長一個系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達4年之久;最早MSM7225/7265采用ARM v6架構、單CPU核心設計，采用45nm制程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發(fā)布，采用了Scorpion核心(ARM v7架構)，搭載了Adreno 200 GPU，采用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態(tài)。

　　東芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz處理器的手機，TG01采用了由Qualcomm驍龍平臺的芯片組，CPU型號為QSD8250，它屬于Qualcomm驍龍第一代(Snapdragon S1)1GHz單核處理器，采用Qualcomm基于ARM v7指令集開發(fā)的scorpion架構，采用65nm的生產(chǎn)工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。

　　驍龍S2

　　驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場的產(chǎn)品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均采用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內(nèi)存，采用了更先進的45nm制程，功耗大幅度降低。

　　早期使MSM8255處理器的機型都是中高端級別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬件的發(fā)展;目前MSM8255已經(jīng)成為不少中端或者入門級機型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現(xiàn)更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發(fā)布的WP7系統(tǒng)手機大多數(shù)都是采用這個CPU。

　　驍龍S3

　　Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在于網(wǎng)絡制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。

　　Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡，采用這個處理器平臺的產(chǎn)品相當多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。

　　驍龍S4

　　Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP制程，采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存;Pro、Prime是高端產(chǎn)品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。

　　S4 Krait CPU在功耗方面優(yōu)勢明顯，Krait采用Qualcomm獨有的異步多核技術，可根據(jù)用戶不同使用模式下的處理需求，獨立調(diào)節(jié)每個核的動態(tài)時鐘和電壓，實現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)功耗。此外，驍龍S4還采取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容，動態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光，在適當?shù)臈l件下可以降低高達50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。[6]

　　在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960芯片組為例，它是業(yè)界首款完全集成的LTE世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器，并將支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端，用戶可以輕松走遍世界，保持時刻連接，時刻在線。[2-4]

　　現(xiàn)有產(chǎn)品

　　驍龍800系列

　　驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯(lián)計算的可能性，而且還幫助制造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智能手機、智能電視、數(shù)字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應用體驗和網(wǎng)頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續(xù)航能力。驍龍800系列目前分為驍龍821/820/810/808/805/801/800六款，驍龍800、801、805都基于Qualcomm自主的Krait架構，驍龍810使用64位ARM公版架構，驍龍820采用定制架構Kryo;相比驍龍 820 處理器，驍龍 821 在性能方面的提升高達 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續(xù)航能力的顯著優(yōu)化。目前，驍龍835是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器。[8]

　　驍龍600系列

　　驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍600系列處理器能夠為移動用戶提供各種出色的外形體驗，非常適合用于功能強大的智能手機與平板電腦，以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍660/653/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十款，定位于高端智能手機和其他移動終端市場。驍龍653處理器支持驍龍650/652軟件兼容，運行內(nèi)存從之前的4GB提升至8GB。驍龍626不僅提升CPU性能，還支持Qualcomm TruSignal 天線增強技術，在于擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中改善信號接收。[9]

　　驍龍400系列

　　驍龍400系列處理器支持最流行的智能手機功能：具備廣泛網(wǎng)絡連接、尖端的攝像頭技術、全高清顯示器和高保真度音頻。無論是拍攝照片、在線觀看電影視頻，還是在暢玩最新的3D游戲，用戶都可以在喜歡的應用程序之間自由切換，享受令人驚嘆的視覺體驗。驍龍400系列處理器目前分為驍龍427/435/430/425/415/412六款，定位于大眾市場終端智能手機和其他移動終端市場。較于驍龍425，驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片帶天線調(diào)諧性能。[9]

　　驍龍200系列

　　驍龍200 系列處理器擁有出色的便捷性，在優(yōu)化續(xù)航時間的同時，用戶可享受備受青睞的移動體驗。驍龍200系列處理器經(jīng)過精心打造，讓應用程序的導航和切換更加順暢，同時提供生動的高清視覺效果和優(yōu)質的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級終端市場，且均支持雙SIM卡，具有很高的實用性。