魅族pro7最新消息
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魅族pro7最新消息
在去年沖刺高端失利后,聯(lián)發(fā)科選擇直接跳轉(zhuǎn)到10nm工藝,推出了Helio X30芯片,依然三叢集十核心設(shè)計(jì)。
但2017時(shí)過大半,仍未見到一款搭載X30芯片的量產(chǎn)手機(jī)。
據(jù)Digitimes報(bào)道,今天technews確認(rèn),魅族PRO7將在7月發(fā)布,X30板上釘釘。
去年,魅族使用聯(lián)發(fā)科芯片的比例達(dá)到了驚人的90%,而和高通修好之后,報(bào)道稱,今年驍龍芯片將會(huì)在魅族產(chǎn)品中占到30%的份額,但具體首發(fā)哪一顆,尚未定論。
資料顯示,Helio X30部件號(hào)MT 6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心,,GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz,支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。
關(guān)于PRO7的其他配置參數(shù)還有,5.5英寸1080P顯示屏,背后彩色墨水屏,雙攝方案來自索尼IMX386+IMX286傳感器(雙1200萬像素,前置是1600萬像素),提供3.5mm耳機(jī)插孔、USB-C接口等。
在全面屏稱為新流行趨勢(shì)的當(dāng)下,魅族PRO7卻打出了“雙屏”這樣獨(dú)特的牌,不知道大家怎么看?不妨期待26號(hào)在珠海的發(fā)布會(huì)。
PS:PRO7 Plus會(huì)是Exynos 8895嗎?
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