iPhone6CPU壞了怎么維修
蘋果手機(jī)CPU壞了，又不知道如何處理，怎么辦?下面是學(xué)習(xí)啦小編為大家介紹iPhone6CPU壞了維修方法,歡迎大家閱讀。
iPhone6CPU壞了的維修方法介紹
部分用戶的iPhone6 cpu壞了，那么iPhone6 cpu壞了能修嗎?如何維修呢?小編下面就給大家介紹一下具體的維修方法。
首先我們需要知道的是iPhone6 cpu是和主板連接在一起的，如果cpu壞了，目前只能更換整個(gè)主板套件，無法單獨(dú)進(jìn)行維修。
根據(jù)蘋果官方公布的消息，超過1年質(zhì)保之后，iPhone 6單獨(dú)更換屏幕的價(jià)格為109美元(約合669元人民幣)，iPhone 6 Plus稍高，為129美元(約合792元人民幣)，與之前的iPhone 5s、5c基本一致。
如果是機(jī)身損壞(包括主板等零件)，iPhone 6的維修價(jià)格為299美元(約合1836元人民幣)，iPhone Plus為329美元(約合2020元人民幣)。
需要注意的是，如果是人為損壞，即便在1年質(zhì)保期內(nèi)，蘋果也不會(huì)免費(fèi)保修。
手機(jī)CPU在日常生活中都是被購物者所忽略的手機(jī)性能之一，其實(shí)一部性能卓越的智能手機(jī)最為重要的肯定是它的"芯"也就是CPU，如同電腦CPU一樣，它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫，達(dá)到控制目的。
手機(jī)CPU分類
ARM
ARM-Advanced RISC MachinesARM(Advanced RISC Machines)，既可以認(rèn)為是一個(gè)公司的名字，也可以認(rèn)為是對(duì)一類微處理器的通稱，還可以認(rèn)為是一種技術(shù)的名字。1991年ARM公司成立于英國劍橋，主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。
目前，采用ARM技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核的微處理器，即我們通常所說的ARM微處理器，已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)，基于ARM技術(shù)的微處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器75%以上的市場(chǎng)份額，ARM技術(shù)正在逐步滲入到我們生活的各個(gè)方面。ARM公司是專門從事基于RISC技術(shù)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的公司，作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)，靠轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)許可由合作公司生產(chǎn)各具特色的芯片，世界各大半導(dǎo)體生產(chǎn)商從ARM公司購買其設(shè)計(jì)的ARM微處理器核，根據(jù)各自不同的應(yīng)用領(lǐng)域，加入適當(dāng)?shù)耐鈬娐?，從而形成自己的ARM微處理器芯片進(jìn)入市場(chǎng)。
目前，全世界有幾十家大的半導(dǎo)體公司都使用ARM公司的授權(quán)，因此既使得ARM技術(shù)獲得更多的第三方工具、制造、軟件的支持，又使整個(gè)系統(tǒng)成本降低，使產(chǎn)品更容易進(jìn)入市場(chǎng)被消費(fèi)者所接受，更具有競(jìng)爭(zhēng)力。
XscaleIntel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設(shè)備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發(fā)展的產(chǎn)品，在架構(gòu)擴(kuò)展的基礎(chǔ)上同時(shí)也保留了對(duì)于以往產(chǎn)品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應(yīng)用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統(tǒng)伸縮性更好，同時(shí)核心頻率也得到提高，達(dá)到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構(gòu)處理器之間達(dá)到高速傳輸。其中一個(gè)主要的擴(kuò)展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協(xié)處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統(tǒng)元素處理。
OMAP
無線設(shè)備制造商，諸如諾基亞、索尼愛立信、Palm、惠普公司及索尼等業(yè)界頂尖的設(shè)備制造商，以及諸如宏碁、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要設(shè)計(jì)制造商均宣布支持TI的OMAP處理器平臺(tái)。此外，領(lǐng)先的 OS 廠商，包括 Symbian、微軟、Sun Microsystems 及其它廠商與 TI 也進(jìn)行了密切合作，已將其解決方案移植到了 TI 的OMAP處理器上。OMAP平臺(tái)通過支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE;Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，為軟件應(yīng)用開發(fā)商提供了易于使用的開放式編程環(huán)境。
TI還投入大量的資金開發(fā)和拓展其OMAP開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)是由致力于創(chuàng)建全新應(yīng)用的國際軟件開發(fā)商所組成的社區(qū)。通過提供多種工具、培訓(xùn)以及獨(dú)立OMAP技術(shù)中心的全球網(wǎng)絡(luò)，TI使開發(fā)商和客戶能快速開發(fā)新的應(yīng)用及產(chǎn)品。目前TI主流的應(yīng)用處理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 應(yīng)用處理器和TI的 GSM/GPRS 數(shù)字基帶的單芯片處理器。由于集成了40個(gè)外設(shè)在單芯片中, 基于OMAP730的設(shè)計(jì)只需要上代處理器一半的板級(jí)空間。
此外OMAP730具有獨(dú)特的SRAM frame buffer 用于提高流媒體和應(yīng)用程序的處理性能。OMAP730處理器還提供復(fù)雜的硬件加密功能，包括加密的引導(dǎo)程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并對(duì)一些加密標(biāo)準(zhǔn)提供硬件加速。而采用了OMAP730處理器的TCS2600則是TI現(xiàn)在推出的主流智能手機(jī)平臺(tái)，它是新的低功耗和低成本的選擇，充分利用 了TI OMAP? 平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了安全的移動(dòng)商務(wù)、多媒體游戲與娛樂、定位服務(wù)、流媒體、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強(qiáng)的 2D 圖形、支持高層操作系統(tǒng)以及其他眾多應(yīng)用。
整個(gè)平臺(tái)的功能在53.20mm×31.25mm的印刷電路板上實(shí)現(xiàn)，和其他的具有相同特征和存儲(chǔ)器的方案相比擁有較低的成本。另外的一個(gè)特點(diǎn)就是極低的功耗，能夠極大的延長(zhǎng)電池的使用壽命。該方案可以升級(jí)支持EDGE協(xié)議需求，面對(duì)JAVA需求，采用了對(duì)JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外設(shè)。
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