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用什么代替cpu上硅膠

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用什么代替cpu上硅膠

  中央處理器主要包括運算器(算術(shù)邏輯運算單元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于用什么代替cpu上硅膠的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  用什么代替cpu上硅膠?

  沒有可替代產(chǎn)品,當(dāng)CPU沒有硅膠時,可以自行購買硅膠補充上去。

  在cpu外殼中央點少量導(dǎo)熱硅脂,硅脂的容器不一定是針管,也可能是小瓶,可以用牙簽等挑少量硅脂置于相同位置。

  如果硅脂粘稠度低,可以直接安裝散熱器,依靠散熱器底座將硅脂壓開,擴(kuò)散為薄薄的一層。如果硅脂粘稠度較高就用小紙板或塑料片刮硅脂,使硅脂均勻的在cpu外殼上,攤開為薄薄的一層(注意盡量不要弄到手上,導(dǎo)熱硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。

  硅脂不易涂太厚,因為它的導(dǎo)熱系數(shù)畢竟沒有金屬高,更不要溢出cpu外殼邊緣,粘到主板上。

  兩塊金屬緊密的直接接觸的導(dǎo)熱效果是最好的。但現(xiàn)實總是“殘酷”的,肉眼看著光滑無比的cpu金屬外殼,在顯微鏡下的真實表面狀態(tài),硅脂的作用就是為了填補這些微小坑洼。如果沒有硅脂的存在,那么這些坑洼內(nèi)導(dǎo)熱介質(zhì)就是空氣,而導(dǎo)熱能力的強弱排位是這樣的:金屬(銅、鋁)>硅脂>空氣。因此,薄薄的一層硅脂,才是正確的涂法。

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  “導(dǎo)熱硅脂”對于很多朋友來說,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝涂抹過程中不得其法,很可能就會讓CPU的溫度居高不下,更甚者導(dǎo)致燒毀。所以,硅脂的涂抹正確與否是非常重要的。

  硅脂涂抹厚薄對散熱的影響

  理論上來說,在保證能填充(CPU/GPU)和散熱器表面縫隙的前提下,導(dǎo)熱硅脂層是越薄越好,畢竟從導(dǎo)熱性能上來講,再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導(dǎo)熱系數(shù)這個參數(shù)時說過,銅的導(dǎo)熱系數(shù)是高檔導(dǎo)熱硅脂的百倍左右,實際上很多人唯恐硅脂不夠,涂抺N多硅脂,結(jié)果會如何呢?

  我們做個簡單測試,使用(ArcticAlumina硅脂)北極鋁,一次涂適量,一次故意涂的比較多,測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散熱器,(FoxconnMARSP35主板,CPU電壓1.55V)。

  用EVEREST軟件的(SystemStabilityTest)來測試,它能讓CPU高負(fù)荷運作,記錄溫度變化曲線。

  測試后CPU表面硅脂情況(適量硅脂)適量的硅脂情況下,CPU溫度在61-62℃間浮動測試后CPU表面硅脂情況(較多硅脂)

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