為什么cpu會(huì)很快高溫
中央處理器主要包括運(yùn)算器(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于為什么cpu會(huì)很快高溫的內(nèi)容，歡迎閱讀!
為什么cpu會(huì)很快高溫?
CPU可能長(zhǎng)期超負(fù)荷的工作，導(dǎo)致溫度很快上升，也有可能是CPU的風(fēng)扇壞了，或者是CPU的硅膠出現(xiàn)問(wèn)題。
電腦CPU 溫度過(guò)高一般有兩種情況：
1、運(yùn)行程序較多
如果電腦運(yùn)行的程序較多或者程序較大，CPU的占用率比較高，以致于工作溫度較高。
建議：不要同時(shí)運(yùn)行太多程序或是持續(xù)運(yùn)行大型程序，如果運(yùn)行大型程序中間可以間隔一段時(shí)間。
2、散熱出現(xiàn)故障
如果CPU風(fēng)扇通風(fēng)口堵塞，或是電腦內(nèi)部灰塵太多，就會(huì)導(dǎo)致空氣流動(dòng)不暢，從而導(dǎo)致CPU溫度較高，也有可能是導(dǎo)熱硅脂和CPU貼合的不好，散熱器不能快速將熱量帶出，以致溫度較高。
建議：定期對(duì)電腦的灰塵進(jìn)行清除，并且保證通風(fēng)口處空氣流暢，如果是因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂導(dǎo)致的，建議請(qǐng)專業(yè)人員進(jìn)行導(dǎo)熱硅脂更換。
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網(wǎng)絡(luò)協(xié)議是計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的不可缺少的組成部分。
協(xié)議通常有兩種不同的形式。一種是使用便于人來(lái)閱讀和理解的文字描述，另一種是使用計(jì)算機(jī)能夠理解的程序代碼。
對(duì)于非常復(fù)雜的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，其結(jié)構(gòu)應(yīng)該是層次式的。分層可以帶來(lái)許多好處。
?、?各層之間是獨(dú)立的。某一層并不需要知道它的下一層是如何實(shí)現(xiàn)的，而僅僅需要知道該層通過(guò)層間的接口(即界面)所提供的服務(wù)。由于每一層只實(shí)現(xiàn)一種相對(duì)獨(dú)立的功能，因而可將一個(gè)難以處理的復(fù)雜問(wèn)題分解為若干個(gè)較容易處理的更小一些的問(wèn)題。這樣，整個(gè)問(wèn)題的復(fù)雜程度就下降了。
② 靈活性好。當(dāng)任何一層發(fā)生變化時(shí)(例如由于技術(shù)的變化)，只要層間接口關(guān)系保持不變，則在這層以上或以下各層均不受影響。此外，對(duì)某一層提供的服務(wù)還可進(jìn)行修改。當(dāng)某層提供的服務(wù)不再需要時(shí)，甚至可以將這層取消。
?、?結(jié)構(gòu)上可分割開。各層都可以采用最合適的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
④ 易于實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。這種結(jié)構(gòu)使得實(shí)現(xiàn)和調(diào)試一個(gè)龐大而又復(fù)雜的系統(tǒng)變得易于處理，因?yàn)檎麄€(gè)的系統(tǒng)已被分解為若干個(gè)相對(duì)獨(dú)立的子系統(tǒng)。
⑤ 能促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化工作。因?yàn)槊恳粚拥墓δ芗捌渌峁┑姆?wù)都已有了精確的說(shuō)明。
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