什么是酷睿i3
什么是酷睿i3
CPU是電腦的重要組成部分，是不可缺少的角色。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于什么是酷睿i3的內(nèi)容，歡迎閱讀!
什么是酷睿i3：
酷睿i3作為酷睿i5的進(jìn)一步精簡(jiǎn)版，是面向主流用戶的CPU家族標(biāo)識(shí)。擁有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年)和Haswell(2013年)等多款子系列。
產(chǎn)品介紹編輯Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡(jiǎn)版，將有32nm工藝版本(核心工藝為Clarkdale，
歷代酷睿i3 LOGO 架構(gòu)是Nehalem)這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器)，也就是說(shuō)Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm。
整合CPU與GPU，這樣的計(jì)劃無(wú)論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺(tái)是未來(lái)的一種趨勢(shì)。而Intel無(wú)疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。目前最新版的Core i3為22nm工藝，相比于以前的45nm及32nm工藝在功耗和性能都有了不小的改進(jìn)，在集成顯卡也有到顯著的提成，集成了hd4400和hd4600顯示芯片，已能滿足日常影像和游Core i3包裝圖戲?？犷3基于Intel Westmere微架構(gòu)。與Core i7支持三通道存儲(chǔ)器不同，Core i3只集成雙通道DDR3存儲(chǔ)器控制器。
另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號(hào)Clarkdale，采用32納米制程的Core i3有兩個(gè)核心，支持超線程技術(shù)。L3緩沖存儲(chǔ)器方面，兩個(gè)核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。芯片組方面，采用Intel P55，P53(代號(hào)：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。后者雖然只有兩個(gè)處理器核心，但卻集成了顯示核心。
P55采用單芯片設(shè)計(jì)，功能與傳統(tǒng)的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術(shù)。但是，與高端的X58芯片組不同，P55不采用較新的QPI連接(因?yàn)镮3處理器將PCI-E和內(nèi)存控制器集成在CPU中了，還是用QPI連接，只不過(guò)外部是用DMI與單芯片P55連接)，而使用傳統(tǒng)的DMI技術(shù)[1]。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。2011年酷睿i3發(fā)布基于32nm Sandy Bridge架構(gòu)新版本，接口更新為與原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
產(chǎn)品特點(diǎn)編輯Intel在09年發(fā)布的Lynnfield Core i5/i7已將Core i3-530 CPU-Z截圖內(nèi)存控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片組也就沒(méi)有南北橋之分了，CPU通過(guò)DMI總線與P55芯片進(jìn)行通信。
H55/H57主板與P55主板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface(簡(jiǎn)稱FDI)進(jìn)行輸出GPU的信號(hào)輸出。因此要采用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它們的CPU功能。
在規(guī)格上，Core i3的CPU部分采用雙核心設(shè)計(jì)，通過(guò)超線程技術(shù)可支持四個(gè)線程，總線采用頻率2.5GT/s的DMI總線，三級(jí)緩存由6MB削減到4MB，而內(nèi)存控制器、雙通道、超線程技術(shù)等技術(shù)還會(huì)保留。同樣采用LGA 1156接口，相對(duì)應(yīng)的主板將會(huì)是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司發(fā)布了四款新酷睿i系列處理器和六核芯旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100MHz，總線頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是采用最新且與新I5、新I7相同的構(gòu)架Sandy Bridge。不過(guò)三級(jí)緩存降低到了3M。i3的cpu雖屬于中端cpu，I5定位是中高端。
雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因?yàn)镮3是雙核心四線程，也就是俗稱的雙核，而早先發(fā)布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因?yàn)闆](méi)有集成GPU認(rèn)為I5不如I3，這完全是誤區(qū)。
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