i3 4代cpu怎么樣
i3 4代cpu介紹一
酷睿i3作為酷睿i5的進一步精簡版，是面向主流用戶的CPU家族標識。擁有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年)和Haswell(2013年)等多款子系列。
中文名：酷睿i3
外文名：Core i3
核心代號：Clarkdale
生產(chǎn)時間：2010年至今
制造商：Intel
處理器速度：1.40GHz至 3.33GHz
前端總線速度：2.5GT/s至 5.0GT/s
制作工藝：32nm 至 22nm
核心數(shù)量：2
i3簡介
Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本(核心工藝為Clarkdale，
歷代酷睿i3 LOGO
架構是Nehalem)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器)，也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。
值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平臺是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。
目前最新的版的Core i3為22nm工藝，相比于以前的45nm及32nm工藝在功耗和性能都有了不小的改進，在集成顯卡也有到顯著的提成，集成了hd4400和hd4600顯示芯片，已能滿足日常影像和游戲。
酷睿i3基于Intel Westmere微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i3只集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號Clarkdale，采用32納米制程
的Core i3有兩個核心，支持超線程技術。L3緩沖存儲器方面，兩個核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片組方面，采用Intel P55，P53(代號：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。后者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55采用單芯片設計，功能與傳統(tǒng)的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術。
但是，與高端的X58芯片組不同，P55不采用較新的QPI連接(因為I3處理器將PCI-E和內(nèi)存控制器集成在CPU中了，還是用QPI連接，只不過外部是用DMI與單芯片P55連接)，而使用傳統(tǒng)的DMI技術[1]。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。
2011年酷睿i3發(fā)布基于32nm Sandy Bridge架構新版本，接口更新為與原有LGA 1156不兼容的LGA 1155
i3 4代cpu介紹二
英特爾第四代酷睿i3性能還是非常強勁的，日常使用性能足夠，玩一般游戲也游刃有余。
例如：英特爾酷睿i3-4160，主頻3.6Ghz，雙核心四線程，三級緩存3M，22納米制作工藝。
這顆CPU足以滿足日常使用需求，玩一般游戲也無壓力。
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