cpu性能怎么樣查看
cpu性能怎么樣查看
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cpu性能查看方法一
cpu性能要看很多東西，首先從名稱上看，INTEL 賽揚(yáng)代表的是低端，奔騰是中端，酷睿是高端，AMD 閃龍是低端 速龍是中端，翼龍是高端，但是現(xiàn)在有點(diǎn)變化了，閃龍沒了 被速龍取代，速龍占的中低端的位置，現(xiàn)在傳說E3300可能也是最后的賽揚(yáng)了!同時(shí)期的CPU基本肯以用名稱來區(qū)別好壞，不同時(shí)期的就不一樣了 奔騰四無論如何也比不上賽揚(yáng)E3300!這就是道理
級(jí)別高一點(diǎn)了 你就看參數(shù), 從制程基本上可以判斷U的時(shí)期 ， 現(xiàn)在最新的是32NM工藝 現(xiàn)在的主流是45NM工藝 ，高工藝的發(fā)熱量低 功耗也更低! 還要看的是核心數(shù)目 核心越多多任務(wù)處理能力越強(qiáng)~ 然后還要看的是緩存容量 ，你可以看到速龍?zhí)幚砥魇嵌疾粠?jí)緩存的，所以4核的X4 630價(jià)格跟 X2 550差不多~ 緩存對(duì)CPU的處理數(shù)度影響也很大~ 還有就是主頻 同架構(gòu)的 U 主頻越高 性能也越好， 這也是超頻的道理 同樣也不能用他比較不同架構(gòu)的U ， INTEL還有超線程技術(shù)，這個(gè)在INTEL高端CPU才有!aMD 架構(gòu)不一樣 沒有超線程 最簡單的判斷方法就是跑分 分子越高性能越好 打這么多字多加點(diǎn)分
CPU的性能指標(biāo)十分重要，下面簡單介紹一些CPU主要的性能指標(biāo)，使讀者能夠?qū)PU有更深入的了解。
1.主頻、外頻和倍頻
主頻(CPU Clock Speed)也叫做時(shí)鐘頻率，表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩的速度。主頻越高，CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期里所能完成的指令數(shù)也就越多，CPU的運(yùn)算速度也就越快。
CPU主頻的高低與CPU的外頻和倍頻有關(guān)，其計(jì)算公式為主頻=外頻×倍頻。
外頻是CPU與主板之間同步運(yùn)行的速度，而且目前絕大部分電腦系統(tǒng)中外頻也是內(nèi)存與主板之間同步運(yùn)行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接影響內(nèi)存的訪問速度，外頻速度高，CPU就可以同時(shí)接受更多的來自外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)，從而使整個(gè)系統(tǒng)的速度進(jìn)一步提高。
倍頻就是CPU的運(yùn)行頻率與整個(gè)系統(tǒng)外頻之間的倍數(shù)，在相同的外頻下，倍頻越高，CPU的頻率也越高。實(shí)際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義并不大，單純的一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會(huì)出現(xiàn)明顯的“瓶頸”(CPU從系統(tǒng)中得到的數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運(yùn)算的速度)效應(yīng)，可想而知，這樣無疑是一種浪費(fèi)。從有關(guān)計(jì)算可以得知，CPU的外頻在5～8倍的時(shí)候，其性能能夠得到比較充分的發(fā)揮，如果超出這個(gè)數(shù)值，都不是很完善。偏低還好說，不過是CpU本身運(yùn)算速度慢而已，高了以后就會(huì)出現(xiàn)顯著的“瓶頸”效應(yīng)，系統(tǒng)與CPU之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的速度跟不上CPU的運(yùn)算速度，從而浪費(fèi)CPU的計(jì)算能力。
2.制造工藝
早期的CPU大多采用0.5pm的制作工藝，后來隨著CPU頻率的提高，0.25pm制造工藝被普遍采用。在1999年底，Intel公司推出了采用0.18um制作工藝的PentiumⅢ處理器，即Coppermine(銅礦)處理器。更精細(xì)的工藝使得原有晶體管門電路更大限度地縮小了，能耗越來越低，CPU也就更省電。
3.擴(kuò)展總線速度
擴(kuò)展總線速度(Expansion—Bus Speed)，是指微機(jī)系統(tǒng)的局部總線，如：ISA、PCI或AGP總線。平時(shí)用戶打開電腦機(jī)箱時(shí)，總可以看見一些插槽般的東西，這些東西又叫做擴(kuò)展槽，上面可以插顯卡、聲卡、網(wǎng)卡之類的功能模塊，而擴(kuò)展總線就是CPU用以聯(lián)系這些設(shè)備的橋梁。
4.前端總線
前端總線是AMD在推出K7 CPU時(shí)提出的概念，一直以來很多人都誤認(rèn)為這個(gè)名詞不過是外頻的一個(gè)別稱。實(shí)際上，平時(shí)所說的外頻是指CPU與主板的連接速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度的基礎(chǔ)之上;而前端總線速度指的是數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。例?00MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號(hào)在每秒鐘震蕩1000萬次，而100MHz前端總線則指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是lOOMHz×64bit÷8bit/Byte=800MB。就處理器速度而言，前端總線比外頻更具代表性。
5.內(nèi)存總線速度
內(nèi)存總線速度(Memory—Bus Speed)也就是系統(tǒng)總路線速度，一般等同于CPU的外
頻。CPU處理的數(shù)據(jù)都由主存儲(chǔ)器提供，而主存儲(chǔ)器也就是平常所說的
cpu性能查看方法二
看參數(shù)識(shí)別CPU性能
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運(yùn)算單元、控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機(jī)的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
7.制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
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