CPU及內(nèi)存常見故障的處理技巧

CPU及內(nèi)存常見故障的處理技巧

　　對于CPU和內(nèi)存這兩個電腦中的重要部件，有時候故障也是蠻多的。下面學(xué)習(xí)啦小編就為大家介紹一下關(guān)于CPU及內(nèi)存的常見故障處理技巧，歡迎大家參考和學(xué)習(xí)。

　　一、CPU常見故障的處理

　　1.質(zhì)量問題導(dǎo)致的故障

　　我們經(jīng)常遇到的電腦故障，雖然無奇不有，但還是那幾個重要的硬件，比如:CPU、硬盤、內(nèi)存、顯卡、聲卡、主板等。不過CPU本身的故障率在所有的電腦配件中是最低的，這與CPU作為高科技產(chǎn)品的地位、有著極其嚴(yán)格的生產(chǎn)和檢測程序是分不開的，所以因CPU本身的質(zhì)量問題而導(dǎo)致電腦故障的情況確實(shí)不多見。但有一種情況不容忽視，就是在計算機(jī)產(chǎn)品高利潤的誘惑之下，一些非法廠商對微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)零部件進(jìn)行改頻、重新標(biāo)記(Remark)、以次充好甚至將廢品、次品當(dāng)作正品出售，導(dǎo)致了這些“超常規(guī)發(fā)揮”的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，環(huán)境略有不適或使用時間稍長就會頻繁發(fā)生故障，比如CPU、內(nèi)存條、CACHE、主板等核心部件及其相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)不良，往往是導(dǎo)致無原因死機(jī)的主要故障源。而且CPU是被假冒得最多也是極容易導(dǎo)致死機(jī)的部件。比如Pentium II 233的CPU可能被Remark成Pentium II 266的CPU。所以在購買CPU的時候。最好是購買「盒裝」的CPU，「盒裝」就是原廠包 b未拆封過的， K且附有保證書。

　　被Remark的CPU在低溫、短時間使用時一切正常，但只要在連續(xù)高溫的環(huán)境中長時間使用其死機(jī)弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等對CPU特性要求較高的軟件比DOS等簡單軟件更能發(fā)現(xiàn)CPU的問題。解決的辦法就是參照說明書將CPU主頻跳低1到2個檔次使用，如：將166降為150、133或120使用。如果死機(jī)現(xiàn)象明顯的減少或消失了，那么可以判斷就是CPU有問題。當(dāng)然也可以用交換法進(jìn)行鑒別，更換同型號的正常CPU如果不再死機(jī)一般可以斷定是CPU的問題了。

　　另外由于CPU的主頻越來越高、高速Cache容量越來越大。因Cache出現(xiàn)問題導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定的情況也在不斷增加。尤其是部分Cache存在問題的產(chǎn)品，廠家會采用將其屏蔽后降級出售的策略，也給JS造假提供了機(jī)會，如果將屏蔽Cache打開的產(chǎn)品買到了手，不言而喻～CPU出現(xiàn)故障的幾率就會大大的增加。因此，在運(yùn)行大型程序的時候，如果計算機(jī)出現(xiàn)了系統(tǒng)不穩(wěn)定或一些莫明其妙的問題時，在排除軟件、其他配件及病毒的基礎(chǔ)上，多留意一下CPU自身的質(zhì)量問題吧!可進(jìn)入主板BIOS設(shè)置，將CPU內(nèi)部Cache暫時關(guān)閉，如果情況有所改善，那么CPU存有質(zhì)量問題的可能性就很大了。

　　此外，超頻的危害大家應(yīng)該是知道的，超頻就會產(chǎn)生大量的熱，使CPU溫度升高，從而引發(fā)“電子遷移”效應(yīng)，而為了超頻，我們通常會提高電壓，這樣以來，產(chǎn)生的熱會更多。然而我們必須清楚，并不是熱直接傷害CPU，而是熱所導(dǎo)致的“電子遷移”效應(yīng)在損壞CPU內(nèi)部的芯片。大家所說的CPU超頻燒掉了，其實(shí)更加嚴(yán)格的講，應(yīng)該是高溫所導(dǎo)致的“電子遷移”效應(yīng)所引發(fā)的結(jié)果。為了防止“電子遷移”效應(yīng)的發(fā)生，我們必須把CPU的表面溫度控制在攝氏50度以下，這樣CPU的內(nèi)部溫度就可以維持在80度以下，“電子遷移”現(xiàn)象就不會輕易的發(fā)生。另外“電子遷移”效應(yīng)也并非立刻就會損壞芯片，它對芯片的損壞是一個緩慢的過程，但肯定會降低CPU的使用壽命，如果你讓你的CPU持續(xù)在非常高的溫度下工作，可不是危言聳聽——你的CPU距離報廢的日子已經(jīng)不遠(yuǎn)了。在這里提醒大家，不要過分的追求超頻，因為這樣做實(shí)在是沒有多大意義，同時也是非常危險的。

　　2.轉(zhuǎn)接卡及插槽引起的故障

　　雖然CPU本身故障率不高，但是與其相關(guān)的配件出現(xiàn)問題導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)故障的可能性還是較大的。轉(zhuǎn)接卡其實(shí)是Intel公司對處理器市場產(chǎn)品定位失誤的過度產(chǎn)品，由于它的出現(xiàn)，給一些早期SLOT-ONE結(jié)構(gòu)的主板帶來了一些生機(jī)，能夠使用一些更高頻率的賽揚(yáng)，不致于“無可適從”，比如現(xiàn)在不少朋友使用轉(zhuǎn)接卡在老主板上升級圖拉丁賽揚(yáng)CPU。不過使用CPU轉(zhuǎn)接卡并不是最好的方法，因為信號速度的改變有可能會導(dǎo)致不穩(wěn)定的問題。雖然在測試中并沒有發(fā)生任何問題，不過我們還是不能完全保證穩(wěn)定。如果您用了轉(zhuǎn)接卡，那您必須要關(guān)掉BIOS中的溫度監(jiān)控功能。因為轉(zhuǎn)接卡上并沒有特殊的熱感應(yīng)器，也不會傳送溫度信號。

　　這一類的轉(zhuǎn)接卡有許多種類，有些上面只有調(diào)外頻的jumper，有些功能較齊全的，則多了調(diào)整CPU核心電壓的功能。而如果轉(zhuǎn)接卡出現(xiàn)質(zhì)量問題，就會導(dǎo)致開機(jī)時無任何反應(yīng)的故障。在電腦中耗電量最大的就是CPU，工作電流可高達(dá)數(shù)十安培，轉(zhuǎn)接卡提高CPU所需的電能，相關(guān)的接點(diǎn)部位長時間工作在大電流狀態(tài)下，容易在接點(diǎn)部位發(fā)熱氧化從而導(dǎo)致接觸不良。有些廉價轉(zhuǎn)接卡，接點(diǎn)處沒有鍍金處理，此問題更易出現(xiàn)。遇到這種情況時，切斷電源、打開機(jī)箱，拔下轉(zhuǎn)接卡，使用無水酒精等清洗掉附在“金手指”等上面的氧化物，問題有可能得以解決。

　　再有，由于主板上的CPU接口為Slot 1，CPU通過轉(zhuǎn)接卡垂直安裝在主板上，如果是立式機(jī)箱，主板是垂直放置的，CPU又與主板垂直，長時間的重心向下，加上散熱風(fēng)扇的重量，很可能使Slot 1插槽內(nèi)的簧片長時間變形而引起接觸不良的故障。遇到此類故障，只有想辦法試著使本已向下傾斜的轉(zhuǎn)接卡恢復(fù)原狀來解決了。如果您遇到主機(jī)電源風(fēng)扇、CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)動，聽不到自檢音，也沒有任何提示音，顯示器電源指示燈亮，黑屏等此類現(xiàn)象造成的電腦不啟動故障時，應(yīng)避免維修時走彎路——請首先檢查一下CPU或轉(zhuǎn)接卡。

　　另外在安裝Socket類CPU時，我們一定要小心謹(jǐn)慎——安裝時要把 CPU按正確方向放進(jìn)插座，使每個接腳插到相應(yīng)的孔里，注意要放到底，但不必用力給CPU施壓，然后把手柄按下即可固定。但如果遇到插槽質(zhì)量不好，CPU插入時的阻力還是很大的，所以大家在拆卸或者安裝時要注意保持CPU的平衡，安裝之前要仔細(xì)檢查一下針腳是否有彎曲的，不要使用蠻勁壓或拔，否則就有可能折斷CPU針腳，給自己帶來不必要的麻煩。要知道，一旦出現(xiàn)CPU針腳弄斷的問題，一般用戶自己是很難處理的，而且對于這種故障經(jīng)銷商也不會負(fù)責(zé)更換，不過可以送到專業(yè)維修點(diǎn)，通過特殊的焊接處理，是有可能修復(fù)的。

　　3、工作溫度及散熱問題

　　隨著工作頻率的提高，CPU所產(chǎn)生的熱量也越來越高，功率消耗已近百瓦特。CPU是電腦中發(fā)熱最大的配件，如果你的散熱器散熱能力不強(qiáng)，產(chǎn)生的熱量不能及時散發(fā)掉，CPU就會長期工作在高溫狀態(tài)下，由半導(dǎo)體材料制成的CPU如果其核心工作溫度過高就會產(chǎn)生電子遷移現(xiàn)象，同時也會造成計算機(jī)的運(yùn)行不穩(wěn)定、運(yùn)算出錯、死機(jī)等現(xiàn)象甚至燒毀CPU，嚴(yán)重危害資料安全，如果長期在過高的溫度下工作就會造成CPU的永久性損壞。

　　CPU的工作溫度多通過主板監(jiān)控功能獲得，而且一般情況下CPU的工作溫度比環(huán)境溫度高40度以內(nèi)都屬于正常范疇，但提醒大家要注意的是主板測溫的準(zhǔn)確度并不像大家想象的那么高，在BIOS中所查看到的CPU溫度，只能供參考。其實(shí)CPU核心的準(zhǔn)確溫度我們并無法測量，不過只要電腦能夠正常工作，沒有頻繁死機(jī)等問題的話，也就不必多慮罷了。CPU溫度除了用主板自帶的測溫裝置測定之外，我們還可以由CPU的輸出功率和風(fēng)扇功率來估算。

　　隨著CPU主頻的提高，散熱問題也越來越突出，散熱情況不好已經(jīng)成為導(dǎo)致CPU出現(xiàn)故障的頭號殺手，這種故障多表現(xiàn)在開機(jī)運(yùn)行一段時間后系統(tǒng)就會頻繁死機(jī)或者重新啟動。要解決好CPU散熱問題，不僅要根據(jù)CPU的發(fā)熱情況購買符合規(guī)定的散熱風(fēng)扇，比如純銅渦輪風(fēng)扇、高速滾珠風(fēng)扇(一般的滾珠風(fēng)扇用嘴輕輕一吹就會轉(zhuǎn)動起來、而且無噪音)等，還要注意散熱風(fēng)扇的正確安裝使用。

　　由于現(xiàn)在的CPU發(fā)熱量越來越大，核心面積越來越小，從技術(shù)角度上講，由于風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的熱容量及散熱效率有限，導(dǎo)熱介質(zhì)的作用被人們越來越重視了。因為制作再精良的散熱片直接和CPU接觸難免都有空隙出現(xiàn)，而導(dǎo)熱介質(zhì)就能夠填充CPU與散熱片之間的空隙并傳導(dǎo)熱量，擦與不擦合格的導(dǎo)熱硅脂，據(jù)測散熱效果可以相差一倍以上。當(dāng)前的CPU尤其是AMD系列，如果不注意導(dǎo)熱硅脂的問題就很容易發(fā)生燒毀CPU危險。所以CPU風(fēng)扇的運(yùn)行情況我們應(yīng)經(jīng)常注意檢查，最好定期清潔并添加潤滑油。除了CPU本身的散熱，對整個機(jī)箱的散熱也不可忽視，應(yīng)采用體積寬大，設(shè)計合理的機(jī)箱。

　　二、內(nèi)存常見故障的處理

　　1、故障的判斷與處理

　　由于內(nèi)存安裝不當(dāng)或有嚴(yán)重的質(zhì)量問題往往會導(dǎo)致開機(jī)“內(nèi)存報警”，是內(nèi)存最常見的故障之一。在開機(jī)的時候，聽到的不是平時“嘀”的一聲，而是“嘀，嘀，嘀...”響個不停，顯示器也沒有圖像顯示。這種故障多數(shù)時候是因為電腦的使用環(huán)境不好，濕度過大，在長時間使用過程中，內(nèi)存的金手指表面氧化，造成內(nèi)存金手指與內(nèi)存插槽的接觸電阻增大，阻礙電流通過而導(dǎo)致內(nèi)存自檢錯誤。這類內(nèi)存故障現(xiàn)象比較明顯，也很容易通過重新安裝或者替換另外的內(nèi)存條加以確認(rèn)并解決。在取下內(nèi)存條后，應(yīng)注意仔細(xì)用無水酒精及橡皮將內(nèi)存兩面的金手指擦洗干凈，而且不要用手直接接觸金手指，因為手上汗液會附著在金手指上，在使用一段時間后會再次造成金手指氧化，重復(fù)出現(xiàn)同樣的故障，安裝時可多換幾個內(nèi)存插槽。

　　另外，我們還應(yīng)用毛筆刷將內(nèi)存條插槽中的灰塵清理掉，然后用一張比較硬且干凈的白紙折疊起來，插入內(nèi)存條插槽中來回移動，通過該方法讓紙張將內(nèi)存條插槽中的金屬物擦拭干凈，然后再安裝內(nèi)存條。同時要仔細(xì)觀察是否有芯片被燒毀、電路板損壞的痕跡。另外某些老內(nèi)存(如EDO內(nèi)存)，安裝時必須成對使用。而Rambus內(nèi)存必須要將主板上的內(nèi)存插槽插滿才能正常使用，如果沒有插滿，就需要使用一個與Rambus形狀類似的專用“串接器”插在空閑的插槽上。

　　因內(nèi)存質(zhì)量不佳或損壞而導(dǎo)致的系統(tǒng)工作不穩(wěn)定故障，是電腦維修過程中，遇到的最多的問題了。比如系統(tǒng)頻繁出現(xiàn)“籃屏死機(jī)”和“注冊表損壞”錯誤或者Windows經(jīng)常自動進(jìn)入安全模式等。比如遇到“注冊表錯誤”時，我們可以進(jìn)入安全模式，在運(yùn)行中敲入“MSCONFIG”命令，將“啟動”項中的ScanRegistry前面的“V”去除，然后再重新啟動電腦。如果故障排除，說明該問題真的是由注冊表錯誤引起的;如果故障仍然存在，基本上就可以斷定該機(jī)器內(nèi)存有問題，這時需要使用替換法，換上性能良好的內(nèi)存條檢驗是否存在同樣的故障。

　　有時候，長時間不進(jìn)行磁盤碎片整理，沒有進(jìn)行錯誤檢查時，也會造成系統(tǒng)錯誤而提示注冊表錯誤，但對于此類問題在禁止運(yùn)行“ScanRegistry”后，系統(tǒng)就可以正常運(yùn)行，但速度會明顯的變慢。解決此類故障除了更換內(nèi)存條以外，還可以先嘗試調(diào)整主板BIOS中內(nèi)存的相關(guān)參數(shù)。如果內(nèi)存品質(zhì)達(dá)不到在BIOS中設(shè)置的各項指標(biāo)要求，會使內(nèi)存工作在非穩(wěn)定狀態(tài)下，建議在BIOS中逐項降低CAS、RAS等參數(shù)的設(shè)置數(shù)值。假如您的內(nèi)存并非名牌優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，最好選擇默認(rèn)設(shè)置為“SPD”，即“自動偵測模式”。在SPD模式下，系統(tǒng)自動從內(nèi)存的SPD芯片中獲取信息，所以理論上說，此時內(nèi)存的工作狀態(tài)是最穩(wěn)定的。

　　在大多數(shù)內(nèi)存同步工作模式下，內(nèi)存的運(yùn)行速度與CPU外頻是相同的。但現(xiàn)在很多主板都支持“異步內(nèi)存速度”，也就是說兩者的工作頻率可存在一定差異。以典型的VIA KT333主板為例，進(jìn)入BIOS后找到“DRAM Clock(內(nèi)存時鐘頻率)”選項，即有“Host Clock(總線頻率和內(nèi)存工作頻率同步)、Hclk-33M(總線頻率減33M)、Hclk+33M(總線頻率加33M)等三種模式。如果內(nèi)存工作不穩(wěn)定的話，當(dāng)然可以將內(nèi)存工作速度設(shè)定得低一些。

　　2.兼容性故障的處理

　　內(nèi)存是電腦中最容易升級的配件之一。由于我們使用的電腦是由不同廠商生產(chǎn)的產(chǎn)品組合在一起的，不兼容性成為用戶最為關(guān)注的問題。因為升級不當(dāng)，就會導(dǎo)致出現(xiàn)系統(tǒng)工作不穩(wěn)定、內(nèi)存容量不能完全識別，甚至不能開機(jī)等一系列故障。

　　在升級過程中，內(nèi)存的混插往往會出現(xiàn)問題，其中之一就是因為單面和雙面內(nèi)存混插造成的。雙面內(nèi)存往往需要占用兩個“BANK”，而一些舊型號的主板可能存在兼容問題(像INTEL的LX/BX/810/815等老主板)，就只能識別一半的容量。就單、雙面內(nèi)存的認(rèn)識也想多說兩句，其實(shí)它們的本身沒有好壞之分，區(qū)別也很小，只不過最重要的是要看哪種封裝被主板芯片組支持的更好。不可否認(rèn)的一點(diǎn)是，同等容量的內(nèi)存，單面比雙面的集成度要高，生產(chǎn)日期要靠后，所以工作起來就更穩(wěn)定罷了。另外大家很關(guān)心兩種不同規(guī)格的內(nèi)存條是否能夠在同一主板中使用，實(shí)際上不同廠家、不同型號、不同速度的內(nèi)存條是可以一起使用的，但對系統(tǒng)的穩(wěn)定有一定的影響，尤其將會影響到超頻性能。所以用戶在使用兩條或兩條以上的內(nèi)存條時，應(yīng)該盡量選擇相同品牌和型號的產(chǎn)品，這樣可以最大限度地避免內(nèi)存條不兼容的現(xiàn)象。

　　如果無法購買到與原內(nèi)存條相同的產(chǎn)品時，應(yīng)盡量采用市場上口碑較好的品牌內(nèi)存條，它們一般都經(jīng)過嚴(yán)格的特殊匹配及兼容性測試，在元件、設(shè)計和質(zhì)量上也能達(dá)到或超過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然并不是所有的品牌內(nèi)存條都具有良好的兼容性。再有，使用時應(yīng)注意在主板BIOS中將有關(guān)內(nèi)存的參數(shù)可以設(shè)得保守一些，比如在DDR266的內(nèi)存和DDR400內(nèi)存混用的情況下，可將各項內(nèi)存參數(shù)按DDR266的要求進(jìn)行設(shè)定，同時應(yīng)將SPD功能禁用，以免引起混亂。

　　另外，我們經(jīng)常講的“雙通道內(nèi)存”實(shí)際上是一種主板芯片組技術(shù)，與內(nèi)存本身并沒有多大的關(guān)系。目前主要有nVIDIA的nForce2和Intel的i865/i875等芯片組支持雙通道技術(shù)。在i865/i875主板上要實(shí)現(xiàn)雙通道內(nèi)存技術(shù)，必需使用規(guī)格及容量相同兩條或者四條內(nèi)存。只有嚴(yán)格按DIMM1+2(主板只有兩條內(nèi)存插槽)、DIMM1+3、DIMM2+4以及DIMM1+2+3+4這四種內(nèi)存安裝方式，才能建立雙通道模式。而在nForce2系列主板上組建雙通道內(nèi)存模式時，對內(nèi)存容量乃至型號并沒有嚴(yán)格的要求，用兩條或三條內(nèi)存都可以，只要保證DIMM1中插有內(nèi)存，DIMM2、DIMM3中任意位置插有一條或兩條內(nèi)存，皆可打開雙通道。使用非常方便。在建立了雙通道模式后，我們可以在啟動時的BIOS信息中看見雙通道內(nèi)存的標(biāo)識。